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飞凯材料(300398)答投资者问

董秘你好，公司研发的超低阿尔法微球的理论物理极限是多少，能否应用在5nm，甚至3nm的芯片制程上？

您好！5nm，3nm制程是芯片前道制造工艺，而超低阿尔法微球主要用在芯片的中后道封装环节，比如高密度封装技术HBM、2.5D、3D CoWoS封装，作为焊垫材料连接芯片和基板，避免α粒子的辐射干扰。

来源：互动易     答复时间：2025/8/15 20:53:16

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