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四会富仕(300852)答投资者问

AI服务器:需16-20层高多层板,单台PCB价值量达5000元,采用Megtron6材料支持GPU高速互联,低轨卫星:高频PCB单星用量20㎡,6GPCB线宽可能低于20μm,采用半加成法(mSAP)和激光直写技术实现超精细线路,多层堆叠:HDI技术支持10层以上高密度布线,盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛,目前四会富士都能实现了吗?谢谢!

尊敬的投资者您好,公司在以服务器为主的通信领域业务布局持续深化,取得一定进展。相关产品实现同比130%的增长,成为2025年半年度业绩增长的重要驱动力。感谢您的关注,谢谢。

来源:互动易     答复时间:2025/8/28 15:41:33

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