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广立微(301095)答投资者问

HBM工艺对晶圆电性要求提高会带动公司WAT测试设备的销量吗

尊敬的投资者您好!HBM工艺较传统工艺复杂程度更高,电性指标要求更苛刻,测试精度要求更高,同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此,若HBM工艺的快速渗透,会带来对高端WAT测试设备的需求,以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量,此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注!

来源:互动易     答复时间:2025/7/15 18:46:11

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