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深南电路(002916)答投资者问

董秘您好!请问公司是否具有20层(不含)以上FC-BGA封装基板的生产能力?公司是否在更高层基板封装上投入研发?谢谢!

尊敬的投资者,您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力,20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

来源:互动易     答复时间:2025/5/9 17:32:37

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