万润股份(002643)答投资者问
请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗？公司是否已经在开拓这方面的应用？谢谢
您好，公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。
来源：互动易 答复时间：2025/5/7 17:00:47
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