三超新材(300554)答投资者问
子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄设备样机能适用于12英寸晶圆吗？
您好，子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片、4-8英寸蓝宝石片和2-4英寸方片、不规则样片的减薄。谢谢关注！
来源：互动易 答复时间：2025/4/15 15:53:52
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