回天新材(300041)答投资者问
你好，请问公司旗下芯片封装材料是否有量产能力？谢谢
您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货，相关产品产能可以满足客户需求。感谢关注！
来源：互动易 答复时间：2025/1/21 16:25:24
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