回天新材(300041)答投资者问
董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？
您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。
来源：互动易 答复时间：2024/11/18 15:27:08
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
49
34
32
30
27
26
22
首页
微信公众号
证券之星APP
