曼恩斯特(301325)答投资者问
您好!在半导体扇出型板级封装领域,公司有那些主要客户?
尊敬的投资者,您好!公司自主研发的狭缝式平板涂布机,可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升半导体扇出型板级封装的可靠性,且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入,积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通,可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑,具体进展请关注公司对外信息。感谢您的关注!
来源:互动易 答复时间:2024/11/19 18:22:46
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