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瑞华泰(688323)答投资者问

董秘您好，HBM多层堆叠良率核心为TCB堆叠NCF非导电膜，请问贵司的COF终端NCF PI膜是否量产？ 后续是否有向高端TCB配方迭代的计划，烦请答复，谢谢！

尊敬的投资者您好！该应用为下游先进存储封装方案，公司处于材料行业上游，暂不知晓终端相关应用情况。具体业务情况可关注公司的定期报告及相关公告。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注。

来源：e互动     答复时间：2026/6/25 17:22:00

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