有研粉材(688456)答投资者问
公司哪些产品可以用在光模块，CPO上面？
尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！
来源：e互动 答复时间：2026/7/1 17:34:00
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