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华海清科(688120)答投资者问

先进封装半导体TGV玻璃基板是否必须使用CMP机械抛光工艺，公司的设备是否完全可以满足先进封装的需求！请公司及时回复投资者的提问！谢谢

尊敬的投资者您好！在先进封装TGV工艺中，通孔金属化后会产生表面多余金属层及表面不平整，为确保后续工序对准精度与多层布线的可靠性，CMP是实现全局平坦化的核心与关键工序。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/6/5 17:44:00

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