联特科技(301205)答投资者问
请问联特科技是否具备“扇出面板级封装（FOPLP）”相关技术，以及可商业应用的产品？若无，公司是否考虑研发？若有，产品是否已达到可量产的阶段？？谢谢！
尊敬的投资者您好，公司暂未研发您提到的相关技术。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2024/7/9 16:44:57
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