强一股份(688809)答投资者问
董秘您好!公司一季报非常好,但是股价却比矽电股份。都是做探针检测的核心细分龙头,请问在半导体探针检测与光模块光芯片检测设备是否有底层技术是同源的呢,公司有无相关技术储备?高端算力芯片与存储芯片对于探针卡探针台以及检测设备都是大幅增加的,公司在算力芯片与存储芯片有哪些技术壁垒,特别是2.5D先进封装有哪些布局?公司如何把握人工智能时代机遇?
尊敬的投资者,您好!1.公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡,广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节,是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。2.探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节,呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术,MEMS工艺实现了探针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越,对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进,探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代,其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时,鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求,行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒;加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求,使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。3.公司将从三方面紧抓AI高速发展机遇:一是持续深耕头部AI芯片客户,深化产品验证与批量交付,巩固核心合作优势;二是全面拓展AI领域中小客户与新兴算力厂商,加快送样、测试与导入节奏,扩大客户覆盖;三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求,提前布局产能规划与产线升级,确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求,持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。感谢您的关注。
来源:e互动 答复时间:1970/1/1 0:00:00
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。