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莱宝高科(002106)答投资者问

公司在芯片级玻璃封装载板，有什么布局？

尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2024/4/10 20:56:08

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