立昂微(605358)答投资者问-证券之星

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立昂微(605358)答投资者问

董秘：您好！公司2023年年报有这样的描述：公司12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，新开发了动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR型和NAND型Flash）硅抛光片；金属-氧化以及超平整度（SuperFlat）硅抛光片等共计11类新产品，其中8类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量43万片。请问：DRAM器件用（高带宽存储器HBM）硅抛光片出货了吗？

尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司生产的12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货，谢谢。

来源：e互动答复时间：2024/7/9 15:17:25

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