鸿日达(301285)答投资者问
2025/05/10 09:36
请问贵公司的金属散热片是否应有于华为910c
尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您…
2025/03/08 15:48
贵公司曾表示有3D打印的技术储备，请问最新的业务进展如何？3D打印的设备是自研的还是外购？3D打印下游应用是3C消费电子，航空航天，还是应用于机器人…
尊敬的投资者，您好！诚如过往定期报告所述，出于技术创新、拓展业务发展空间的需求，我司持续在3D打印技术方面进行研发投入，现已完成3D打印设备的开发工…
2025/02/11 08:42
请问1月27日盘后股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部…
2024/12/16 16:56
董秘您好，11月25日瑞斯康达战略签约弘光向尚对硅光芯片进行布局，近期通过企查查了解到鸿日达对弘光向尚进行了参股，请问公司参股弘光向尚是基于什么考虑…
尊敬的投资者，您好！北京弘光向尚科技有限公司是一家专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的国家高新技术企业。出于对该公司核心团队在技术研发、生产制…
2024/11/14 15:52
公司和寒武纪有合作吗，对应产品有送样吗？
2024/11/13 15:54
您好，想请问下公司在智能穿戴上是否与国内主要厂商有合作呢，例如华为和百度等，此外还想请问一下公司的相关产品是否运用在百度的小度AI眼镜上呢
尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品。公司暂无…
2024/11/05 15:55
均热片领域是目前半导体先进封装的核心需要国产替代的领域之一，公司目前小规模出货的半导体均热片主要是什么材质，目前已知国内有哪些厂商在参与，公司规划产…
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的 2-3 家台系厂商所占据，国内厂商尚…
2024/10/31 16:58
公司哪些产品用于小米手机或者汽车，出货情况如何
尊敬的投资者，您好！公司有部分精密连接器和机构件产品应用于小米手机上，具体包括Type-C连接器、卡座连接器、耳机连接器等产品。公司与该客户目前合作…
2024/10/28 17:03
近期湖南某地方政府官方公众号发文公司正在推进38亿的低空经济项目，是否属实？
尊敬的投资者，您好！公司董事长王玉田先生于近日参加了与张家界政府的座谈会，该座谈会仅为低空经济有关项目初期交流，包括但不限于低空经济领域各项发展要素…
2024/10/28 17:00
近期，湖南张家界微信公众号提到，10月24日上午，张家界市委书记刘革安与鸿日达科技股份有限公司董事长王玉田一行举行座谈，双方就低空经济有关项目建设进…
尊敬的投资者，您好！低空经济作为战略性新兴产业，具有巨大的市场空间。公司目前对该行业发展高度关注，后续将结合自身业务规划及发展情况，尽快进行可行性论…
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