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鸿日达(301285)答投资者问

请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷(微通道盖)产品?

尊敬的投资者,您好!公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段,未形成实质性收入,敬请投资者注意投资风险。

来源:互动易     答复时间:2025/9/12 15:57:42

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