鸿日达(301285)答投资者问
请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷(微通道盖)产品?
尊敬的投资者,您好!公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段,未形成实质性收入,敬请投资者注意投资风险。
来源:互动易 答复时间:2025/9/12 15:57:42
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
54
48
44
42
39
38
34
32