汇成股份(688403)答投资者问
2024/01/05 18:18
尊敬的董秘，您好！公司于2023年12月23日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》中提到回购股份用途为员工持股计划/股权激励或转换…
尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义…
2023/12/19 17:29
请问公司增持需股东会审议通过后才能实施吗？
尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的…
2023/11/22 10:23
董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。
2023/10/18 17:20
目前消费电子已有触底反弹迹象，加上新能源汽车作为未来发展的主要赛道，对于LCD/AMOLED/OLED需求也会慢慢增加，对于公司头部客户业务占比相对…
尊敬的投资者您好！公司在产业链中处于封装测试环节，直接客户主要为芯片设计公司，公司始终高度重视与境内外优秀芯片设计公司的业务合作，基于公司的技术及…
2023/10/18 17:19
贵公司目前应用于新能源汽车的相关产品市占率和利润率怎么样？
尊敬的投资者您好！公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证，车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2023年9月9日披露的《关…
2023/10/18 17:15
公司有直接或者间接给诸如小米、比亚迪、华为等公司提供相关产品（例如LCD/AMOLED/OLED等）或者服务吗？
尊敬的投资者您好！公司直接客户主要为芯片设计公司，公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注！
目前公司COF制程工艺营收占比如何？利润率如何？目前大屏/柔性折叠屏手机受关注度比较高，贵公司产品是否已应用于相关产品？
尊敬的投资者您好！COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请…
2023/09/22 08:32
贵公司产品目前主要应用场景包括哪些？
尊敬的投资者您好！汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核…
2023/06/30 12:15
董秘您好，我们发给zhengquan@unionsemicon.com信息怎么一直都未给回复，都有一周多了
您好，感谢您对公司的关注！
2023/04/17 15:11
董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？
尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线…
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