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汇成股份(688403)答投资者问

董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？

尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。

来源：e互动     答复时间：2026/6/15 16:10:00

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