嘉元科技(688388)答投资者问
2024/11/27 16:19
嘉元科技已掌握抗拉强度500MPa-700MPa的超高强度6m锂电铜箔,可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。华为公开《硅基负极材料…
尊敬的投资者,您好!嘉元科技研发的产品可作为硅基负极锂电池的负极集流体,华为公开的《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利为研究硅基负极锂电池的…
2024/11/27 16:13
固态电池目前发展迅速,也符合电池发展趋势,而且应用和市场前景广大,公司是否有相关产品或是布局,如果已经研发,固态电池技术方面到了什么阶段?
尊敬的投资者,您好!嘉元科技时刻关注电池技术路线的发展变化,目前已经开展包固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。感谢您对公司的关注!
公司曾表示,根据公司目前了解的情况,用于新一代AI加速器的是HVLP铜箔,不是HDI铜箔。请问:嘉元科技是否有用于新一代AI加速器的HVLP铜箔产品…
尊敬的投资者,您好!近年来,我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了对HVLP铜箔研究的技术突破。目前并未量…
2024/11/27 14:39
您好,中报显示公司的长期借款22.5亿,同比大增,这些长期借款是怎么产生的,这些借款每年需要换多少?
尊敬的投资者,您好!公司2024年半年度报告中的长期借款同比增加,主要是长期银行贷款增加所致,长期银行贷款增加主要是因为公司上半年订单逐步增加,开机…
《嘉元科技:铜箔行业洗牌中领跑,投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到:随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进,客观上带动芯片封装领域的IC载板、…
尊敬的投资者,您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料,是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板的基材,将受益于芯片制…
公司与宁德时代成立合资公司,目前进展情况如何?近期宁德时代提出“零碳电网”,并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍,公司产品是否可应用于零碳电网…
尊敬的投资者,您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司(以下简称“嘉元时代”)部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段,公司正在推…
您好,公司研发费用为什么比德福科技少很多,为什么22年4季度还是-6637万,募集了那么多钱,为什么只在研发上投入这么一点,公司对比德福科技、铜冠铜…
尊敬的投资者,您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元,同比增长42.87%,结转研发费用4467万元,同比增长49.72%。研发投入和…
2024/11/27 14:38
半导体芯片领域应用的铜箔是甚低轮廓(HVLP)还是超薄铜箔(UTF)?嘉元科技在该领域有什么研发或技术产品布局?
尊敬的投资者,您好!甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板,超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来,我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局,推动高…
您好,公司的存货和应收账款在增加,是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降,加工费在走低,现金流越来越少,经营越来越困难
尊敬的投资者,您好!公司存货增加主要是为满足增量订单,需备足所需原材料;应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高;因近几年铜…
您好,公司能不能回购一部分股票用于研发团队的激励,高管能不能增持一部分股票用于增持投资者信心
尊敬的投资者,您好!公司于2023年10月至2024年5月期间以集中竞价交易方式回购了公司股份,截至2024年5月29日,公司已完成股份回购,共回购…
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