甬矽电子(688362)答投资者问
2025/05/20 17:46
先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成“封装即测试”的协同模式，即“强协同、弱分离”的演进态势。请问…
尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
2025/05/19 18:00
为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有先进封装产能？
尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整…
2025/05/12 16:23
公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？
尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测试的整体服务，但基于商业策略考量，测…
2025/04/21 17:22
您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、…
尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异…
2025/04/09 15:44
请问公司有出口美国的业务吗？占比多少？原料有从美国进口吗？和美国公司有相关合作吗？谢谢
尊敬的投资者您好！公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务，根据公开信息，4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税…
2025/03/07 16:38
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量…
尊敬的投资者您好！随着deepseek等AI技术迅速发展，半导体下游应用场景不断拓宽，对半导体产业链的需求不断提升；公司坚持中高端封测的定位，持续关…
2025/02/24 17:08
恭喜甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破，请问该项技术是否在行业内属于领先地位，对提高芯片封装有何意义，该技术突破是否扩大了芯片在某些产品的应…
尊敬的投资者您好！模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一，也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新，加大研发…
2025/02/18 16:20
请问贵司截止到2月10日股东人数是多少人？
尊敬的投资者您好!您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254。若您希望…
2025/02/11 15:53
市场上有关于甬矽电子国外客户订单被减少、国外客户要去国外封测厂封测，求证一下，是否属实？
尊敬的投资者您好！公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常，新项目持续推进，感谢您的关注！
2025/01/22 15:54
董秘您好，近期有研究报告指出，甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬矽电子正在积极发…
尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的…
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