甬矽电子(688362)答投资者问
2025/07/29 16:07
截至到2025年7月20日贵公司的股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者您好！若您希望获悉非报告期股东人数，您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将尽快通过邮件告知您股东人数。感谢…
2025/07/23 18:11
首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股…
尊敬的投资者您好！您可以在公司于2025年4月23日发布的2025年第一季度报告中获悉公司截至到2025年3月末的股东人数为16,662。若您希望获…
2025/06/17 18:11
请问最近有否有大客户前来验厂？公司的先进封装进展？
尊敬的投资者您好！公司2.5D相关产品线已完成通线，目前正在与相关客户进行产品验证。公司提请各位投资者注意甄别网络信息，以公司官方信息为准，注意投资…
2025/06/09 18:08
你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程？
尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的…
2025/06/05 15:56
公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！
贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！
2025/06/05 15:52
公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四…
2025/05/30 16:11
你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠…
2025/05/20 17:46
先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成“封装即测试”的协同模式，即“强协同、弱分离”的演进态势。请问…
尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
2025/05/19 18:00
为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有先进封装产能？
尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整…
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