赛腾股份(603283)答投资者问
2026/07/06 18:06
全球半导体行业扩产周期，请问公司苏州欧帝工厂是施工进度是否有加快？另外，公司的机床设备引进是否如预期进展顺利？高端人才引进是否顺利？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新建厂房、设备采购、人才引进均按原有规划有序推进，项目详细进展请以公司公告及定期报告为准，谢谢！
公司在高精尖设备领域的市场开拓取得不错成绩，请问一季度研发投入却为何降低？请问公司在高端技术研发上，是否有与高校或社科院进行联合合作，加强产学研一体…
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！研发投入随项目节奏呈阶段性波动，公司核心技术以自主研发为主，同时积极开展产学研合作，相关详情请查阅定期报告，谢谢！
2026/07/06 18:05
公司明确表达过对PCB业务的强烈看好，请问公司首创的LDI双面加工工艺目前在客户验证进展如何？该设备是否处于国内第一梯队？公司产能是否足以应对未来H…
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司看好 PCB 行业发展前景，相关工艺验证、行业定位细节涉及商业秘密不便披露。公司结合多领域市场需求统筹规划…
南浔，欧帝基地，大概多久能开始投产？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年可陆续投产，苏州欧帝项目按计划正在建设中，具体请以…
公司是否已承接 SK海力士清州工厂4000亿韩元HBM4检测设备订单？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户合作、具体项目及订单规模均属于商业保密信息，公司不便披露。达到披露标准的重大合同公司将及时公告，相关信息敬…
注意到公司以前与日月光有过合作，请问公司哪些设备适用于封装测试企业？该类设备国内市场进度如何？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！具体客户信息涉及商业保密不予披露。公司多系列检测设备可匹配封测流程质检需求，相关业务整体情况敬请查阅公司定期报…
2026/06/23 17:47
董秘您好，公司半导体设备交付周期达8-12个月，请问南浔和欧帝两个项目投产后，交期会不会缩短一些，谢谢。
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新基地投产将提升公司产能承载能力，利于缓解排产压力；设备交付周期还受上游供应链、机型调试等多重因素影响，公司将…
2026/06/23 17:46
尊敬的董秘您好！三星和SK海力士均已启动HBM4E的量产准备。请问： 1）公司HBM检测设备是否已完成HBM4E产线的适配验证？ 2）公司向三星、S…
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续跟进客户产品迭代带来的设备升级需求，同步开展技术适配与研发储备。因客户保密协议及信披规则限制，不便披露…
尊敬的董秘您好！公司半导体检测核心技术来源于日本Optima子公司。请问： 1）Optima目前核心研发团队是否稳定？近年来是否有核心技术人员离职？…
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！Optima目前核心研发团队稳定，公司高度重视核心技术团队稳定性，搭建完善的人才培养、晋升培训体系，并实施长效…
尊敬的董秘您好！HBM4E将采用混合键合（Hybrid Bonding）工艺，该工艺对检测设备提出了纳米级空洞（voids）和未键合区（disbon…
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续布局先进封装检测相关技术研发，长期与客户保持紧密沟通、跟进新工艺检测需求；具体项目细节属于公司技术机密…
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