长电科技(600584)答投资者问
2024/04/30 17:06
一季报出来为什么年报还没有
尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注…
2024/04/30 17:05
公司的HBM技术相关的产能是多少？
尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
2024/04/30 16:31
前几天马斯克访华，特斯拉也达到了国家汽车数据安全合规要求，其完全自动驾驶(FSD)技术看起来即将在中国落地。请问公司在自动驾驶芯片封装方面的成果和进…
尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规…
2024/04/11 10:31
请问公司能封装5纳米及以下芯片？
尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务，可满足5纳米及以…
2024/04/09 18:19
请问公司的封装设备主要是国外进口还是国内采购？封装设备国内合作的供应商主要有哪几家呢
尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材…
2024/04/09 10:31
收购什么时候执行？
尊敬的投资者，您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作，具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。
2024/04/08 17:43
您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试
尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司…
2024/03/20 17:23
董秘你好，请问长电科技作为封装龙头这是一家半导体的公司，在AI和算力提升方面有相应的未来发展方向吗？当下有无这两方面的相关概念业务
尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计…
2024/03/18 17:39
请问：公司目前还是国内唯一一家RF-SlM卡封装技术的厂商吗？
尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIMcard相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。
2024/03/06 14:52
请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？
尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包…
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