首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

上海贝岭推出顶部散热封装产品，助力高功率密度应用

来源：同花顺7x24快讯
同花顺7x24快讯 更多文章 >>
 2026-07-17 16:06:36
涉企侵权信息举报专区
上海贝岭推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN、TCSSO-10L等系列顶部散热封装产品，旨在解决传统功率器件底部散热方式在高功率密度应用中的局限性。这些新产品通过重构散热路径，将热量直接从封装顶部导出至散热器，无需经过PCB传导，实现了散热效率与电气性能的双重提升，热阻降低25%以上。贝岭的产品全面覆盖主流封装形式，为客户提供定制化解决方案，适用于车载OBC、光伏逆变器、服务器电源等多个领域，助力绿色能源与智能驾驶领域的技术升级。（上海贝岭）
APP下载
广告
相关股票：
上海贝岭
好投资评级：
好价格评级：
证券之星估值分析提示上海贝岭行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值偏高。 更多>>
精彩推荐
内容精选
下载证券之星
郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星！请点此与我们联系 版权所有： Copyright © 1996-年