康达新材：拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权

康达新材公告，公司于2025年6月19日与成都中科华微电子有限公司及其股东辽宁四和微科技有限公司、赵峰、孙丽娜签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，旨在实现对标的公司的控股。中科华微专业从事高可靠集成电路产品研发和服务，拥有微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。本次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向。本次交易尚处于初步筹划阶段，相关事项尚存在重大不确定性，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证，并按照相关法律法规及《公司章程》的规定履行必要的决策和审批程序。本次交易不构成关联交易。经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。