电子行业研究：端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会

（以下内容从国金证券《电子行业研究：端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会》研报附件原文摘录）
端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会。苹果研究团队11月4日在arXiv发布论文，披露人形机器人自主控制系统HALO，并公开数据生成、模型训练与部署代码，涵盖动作生成、动作跟踪、任务编排以及仿真和真实机器人运行等环节。团队在6个未预先扫描的真实环境开展360次单项任务测试，平均成功率91%；组合任务平均成功率70%，其中“俯身通过障碍—走向目标—推箱子”仅50%。仿真数据生成仍需人工编写提示词、设计关键帧，部分依赖人类视频或动捕。机器人目前主要依赖视觉感知，难以直接感知接触，物体被遮挡时接触类任务表现下降，加入触觉感知是后续改进方向。端侧AI产品加速落地，硬件新品27年密集发布。端侧的短期催化密集，OpenAI宣布布局机器人、海外META/苹果AI眼镜产品推出在即、Openai端侧硬件供应链接到订单、字节大会等事件强化端侧AI/物理AI叙事，MATA/OPENAI推出个人Agent，行业利好信息催化密集。个人Agent由生成走向执行，生态与系统能力驱动消费电子变革。OpenAI dots、Claude Duet及Meta Muse强化云端常驻、主动执行和工具协同，同时AI商业化由用户扩张转向付费深化，交易履约拓展变现空间。通用场景推动Agent普及，新硬件依靠垂类功能及价值打开市场增量。关注两存扩产进度，长江存储、长鑫存储等多个存储项目建设持续推进，国家对存储产业的战略支持有望进一步强化。据ChainCatcher9月15日报道，武汉第三工厂（FAB3）已启动生产设备连接工作，标志着项目由厂房建设逐步转向设备安装及调试阶段。FAB3预计2026年底初期投产，完全运转后规划产能约10万片/月（12英寸晶圆）。随着设备搬入及产线建设持续推进，下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地，叠加后续扩产规划存在上修可能，国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。海外核心零部件供应偏紧与国产替代加速形成共振，设备扩产带来的需求增量有望进一步向上游传导。精密结构件、真空系统、射频电源、阀门、陶瓷及石英等核心零部件环节，同时受益于行业扩产Beta与国产替代Alpha，具备客户认证和稳定交付能力的国产供应商有望迎来新一轮成长机遇。据路透社报道，一场构建AI基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。Yole预测，先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元。台积电CoWoS封装产能吃紧，并不断扩产产能，一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。整体来看，建议关注AI端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB等AI算力受益产业链。
投资建议与估值
关注AI端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB等AI算力受益产业链。宇树科技董事长王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”，物理AI端侧平台迎升级窗口。台积电Q4指引乐观，台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年。整体来看，建议关注AI端侧、AI覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。