电子行业周报：云巨头财报周检验资本开支成色，AI产业持续催化

（以下内容从开源证券《电子行业周报：云巨头财报周检验资本开支成色，AI产业持续催化》研报附件原文摘录）
市场回顾：海外科技股财报期震荡加剧，国内电子板块明显承压
本周(2026.10.26-10.30)美股科技股先扬后抑，Anthropic首次公开募股公告，海外科技巨头财报密集披露；费城半导体指数下跌0.84%，科技板块波动加剧；国内电子行业指数调整，电子指数下跌13.78%，半导体、消费电子指数分别下跌13.54%和13.17%，恒生科技指数下跌3.02%。
行业速递：云巨头财报周检验资本开支成色，存储与先进封装景气持续强化终端:苹果折叠屏首年放量，人形机器人密集催化，英特尔预计PC市场需求承压。(1)据TrendForce，2026年全球折叠屏手机出货量预计同比微增0.5%，iPhone Duo首年出货量约500万部、占全球市场24.8%。(2)上海印发智能制造行动方案，目标2028年实现8000台人形机器人进工厂、AI制造场景突破2000个；首批6项人形机器人国标确认2027年4月实施。(3)英特尔预计，2026年全球PC市场出货量将下降约12%，其中下半年降幅超过20%；2027年还将下降约10%，主因AI数据中心大量采购内存芯片，推高了PC制造成本，同时压制PC市场需求。算力：云巨头财报密集披露，英伟达投资布局加速。(1)Anthropic递交S-1拟纳斯达克上市（代码ANT），估值预期约1.5万亿美元，募资或达1000亿美元，或成全球最大科技IPO。(2)财报周聚焦AI资本开支回报：微软FY2027Q1全面超预期，Azure营收同比激增48%，资本支出增长30%至452亿美元，全年资本支出预计达1750亿美元；谷歌母公司Alphabet Q3营收1275.8亿美元、经营利润405.8亿美元、资本支出513.6亿美元均不及预期，市场关注Capex回报节奏。(3)英伟达密集出手：向Meta投资30亿美元，后者扩大Vera Rubin与Vera CPU部署；与甲骨文合作将Vera Rubin部署扩展至多吉瓦级，Vera CPU引入OCI；GTCDC大会宣布以10亿美元认购诺基亚2.9%股权，共建AI原生5G-A/6G平台。存力：SK海力士与三星业绩强劲，长期订单锁定高端产能。SK海力士2026Q3营收104.62万亿韩元，已与14家核心客户签订长期供货协议，锁定2027-2028年超50%的产能，预计至2029年DRAM及HBM产能接近售罄。三星Q3营收195.3万亿韩元（同比+127%），半导体营业利润约7万亿韩元（同比+80%），内存营收26.7万亿韩元创历史新高。
基座：CoWoS提价预期升温，载板与半导体设备扩产提速。据财联社，受AI需求兴旺与产能紧张影响，台积电等正酝酿将CoWoS报价上调。英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿新台币锁定高阶IC载板产能，台系载板三强（欣兴、南电、景硕）合计斥资1612亿新台币扩产，创历史纪录。Lam Research预计2026年全球WFE市场规模达到1500亿美元中段区间，预计2027年超2000亿美元。
投资建议
受益标的：长鑫科技、中芯国际、寒武纪、万通发展、翰博高新、江丰电子、中科飞测、华峰测控等。
风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。