电子行业周报：千问发布多款AI硬件，台积电第三季业绩表现强劲

（以下内容从开源证券《电子行业周报：千问发布多款AI硬件，台积电第三季业绩表现强劲》研报附件原文摘录）
市场回顾：全球科技走弱，电子板块整体下跌
本周（2026.10.12-2026.10.16）电子行业指数下跌8.45%，半导体、消费电子、光学光电子及其他电子零组件分别下跌9.00%、8.80%、5.82%及9.65%。境外市场方面，美股仅道指小幅上涨0.67%，纳指和标普分别下跌4.48%和1.95%，科技方面，费城半导体指数跌11.41%、恒生科技指数跌2.13%。
行业速递：阿里千问发布多款AI硬件新品，台积电第三季度业绩表现强劲终端：阿里千问发布多款AI硬件新品，Manus宣布与OPPO展开合作。10月13日，阿里千问发布AI眼镜N1、N1Pro及AI耳夹式耳机三款AI硬件新品；Manus宣布与OPPO展开合作，将Manus的Agent能力整合到OPPO AI Mind Pilot中，首发将搭载ColorOS17的OPPO Find X10系列。
算力：AMD推出Helion开放式机架级AI架构，微软公布Maia300最新进展。10月12日，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。微软正推出基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia300，预计将于2027年开始量产部署，Maia200目前已服务于Microsoft Copilot等生产工作负载，并支持MAI团队开发下一代模型。据IDC报告显示，2026H1英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场的份额已经降至34%，华为同期的市场份额已经攀升至28%。
存力：三星与SK海力士联合发布第七代HBM4E，长江存储升至NAND Flash出货量全球第三。三星电子和SK海力士联合发布第七代HBM4E，其中三星的HBM4E将10nm工艺的第六代（1c）DRAM与4nm工艺的基片相结合，最大内存带宽可达每秒3.6TB。10月13日，Counterpoint Research最新报告公布2026年二季度全球NAND Flash出货量排名，长江存储以17%的份额排名升至第三，仅次于三星和SK海力士。
AI基座：台积电&ASML发布2026年第三季度财报。10月15日台积电公布2026年第三季度财报，合并营收1.49424万亿新台币，yoy+50.9%，qoq+17.6%，净利润7630.6亿新台币，yoy+68.7%，qoq+8.0%，此外2/3/5/7纳米制程出货分别占全季晶圆销售金额的8%/33%/28%/10%；10月14日，光刻机大厂ASML正式公布2026年第三季度财报，实现净销售额116.62亿欧元，yoy+55.2%，qoq+25.1%，其中大陆占比升至23%；净利润49.60亿欧元，yoy+133.4%，qoq+70.0%。
投资建议
推荐标的：万通发展、翰博高新、华峰测控；受益标的：长鑫科技、中芯国际、寒武纪、中科飞测等
风险提示：AI发展不及预期、地缘政治冲突及风险或转化为供应链扰动、宏观经济不及预期。