半导体板块8月月报：关注拥挤度回落下的基本面主线

（以下内容从中国银河《半导体板块8月月报：关注拥挤度回落下的基本面主线》研报附件原文摘录）
核心观点
8月行情回顾：8月，沪深300涨0.46%，电子行业涨10.24%，其中半导体板块涨6.95%。细分来看，月涨幅排序是模拟芯片设计＞半导体材料＞集成电路封测＞集成电路制造＞半导体设备＞数字芯片设计。
数字芯片设计：8月板块涨幅5.72%。算力方面，英伟达FY2027Q2营收962亿美元（同比+106%），业绩与指引均超预期；腾讯Q2资本开支528亿元、称Q3算力采购大幅加码；阿里AI收入连续12个季度三位数增长，全球算力投资仍在加码。存储方面，DRAM价格全月环比上行、月末趋缓；闪迪披露长期财务模型，SK海力士40万亿韩元回购注销、三星落地90-110万亿韩元股东回报框架，存储红利属性强化；长鑫科技中报大幅超预期。
模拟芯片设计&分立器件：8月模拟芯片设计板块涨幅21.85%，分立器件板块涨幅26.6%。全月模拟板块约涨17%、分立器件约涨28%，领涨各细分。8月ADI、TI、意法半导体相继发布涨价通知；芯联集成、纳芯微、思瑞浦等中报显示2026Q2营收环比提升、利润转正或明显改善。模拟和功率板块处于业绩拐点初期，弹性值得期待。
集成电路制造：8月板块涨幅8.12%。中芯国际、华虹宏力中报超预期，2026Q2营收增长加速、毛利率同环比提升；世界先进、联电确认2027年代工涨价趋势；三星上调部分先进制程代工价格最高15%。2026Q2全球纯晶圆代工市场同比+29%，台积电、三星、中芯份额为73%、7%、5%。受益AI需求高景气和涨价，国内晶圆厂业绩有望逐季改善。
集成电路封测：8月板块涨幅13.55%。先进封测为核心赛道。台积电5.5倍光罩CoWoS量产、良率稳定在98%以上，产能2022-2027F CAGR超80%，并拟将CoW环节外放日月光等大厂；星科金朋酝酿调价；长电、华天2026Q2利润同环比明显改善；通富微电拟与富士通共建先进封装研发中心。先进封装成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大。
半导体设备：8月板块涨幅7.19%。泛林、应用材料业绩超预期且指引增长加速；8月1日日本第三轮半导体出口管制落地，针对高端先进封装设备，国产替代提速；北方华创中报低于预期，主因零部件供应限制交付节奏，但订单需求依然旺盛；中微、拓荆中报符合预期，2026Q2营收同比+35.5%、+44.6%。景气上行叠加国产化推进，持续看好。
半导体材料&电子化学品：8月板块涨幅分别为18.12%、22.3%。月内光刻胶涨价、磷化铟衬底缺货、六氟化钨供需缺口加强，味之素削减30%ABF膜对华供货；下旬环球晶圆等台系厂释放硅片涨价信号，Q3国内硅片厂有望跟进。建议关注全球供需紧张品类。
投资建议：8月板块小幅冲高后震荡走平，消化高资金拥挤度，成交量回落。9月建议聚焦基本面弹性大、拥挤度低的方向：模拟功率业绩拐点、交付扰动致业绩承压标的调整机会。中期看好半导体设备零部件、先进封装。标的建议关注思瑞浦、长电科技、拓荆科技、江丰电子、华丰科技等。
风险提示：AI下游需求不及预期风险；半导体国产替代进度不及预期风险。