电子行业点评报告：英伟达FY2028指引超预期、两存双双披露亮眼业绩

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：英伟达FY2028指引超预期、两存双双披露亮眼业绩》研报附件原文摘录）
市场回顾：科技股在经历过去两周的反弹后，逐步进入震荡整理阶段
本周（2026.8.24-2026.8.28）电子行业指数上涨0.07%，电子板块表现分化，半导体及光学光电分别下跌0.55%、0.67%，消费电子及其他电子零组件分别上涨0.71%、1.73%。海外市场方面，美股三大指数集体上涨，纳指、道指和标普500分别上涨0.85%、0.53%和0.49%；科技方面，费城半导体指数和恒生科技指数分别下跌2.31%、3.38%。
行业速递：英伟达FY2028业绩指引超预期、存储扩产持续加码
终端：苹果折叠屏新品预期升温，小米发布三款自研芯片。苹果或于9月9日推出iPhone18系列及首款折叠屏手机iPhone Ultra，同时考虑上调iPhone18系列售价；IDC预计，该款折叠屏iPhone上市首年出货量将超过1000万部。小米发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，分别面向AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片。
算力：英伟达业绩高增，AI基础设施投入持续加码。英伟达发布FY2027Q2财报，实现收入962.21亿美元，yoy+106%，净利润596.88亿美元，yoy+126%，预计FY2028增速仍将超过70%；旗下Groq3LPX架构已全面量产，首批系统将部署于AI云计算服务商NEBIUS。此外，阿里巴巴拟在港配售新股募资800亿港元，资金将全部投向AI相关基础设施。
存力：国内扩产与客户拓展提速，海外厂商加码产能布局。国内方面，长江存储IPO获受理，拟募资330亿元，同时据Tom’sHardware，公司正加快NAND产能扩建，目标于2027年底前争取全球市场份额第一。据WCCFTech报道，苹果拟采购长鑫存储DRAM及长江存储NAND芯片，相关合作有望于2026年9月落地。海外方面，SK海力士正评估赴日建设存储芯片制造厂，英伟达已与海力士、美光签署新的长期协议。
基座：台积电推进A16量产及先进封装布局，Cerebras发布CS-4。台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划于2026年第四季度启动量产；同时拟斥资超300亿新台币收购友达两座面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装预留产能。Cerebras推出全新CS-4运算平台架构，采用台积电5纳米制程及系统级晶圆封装，无须高带宽存储器（HBM），预计下半年问世。
投资建议：半导体行业基本面强劲，把握中长期配置机会
在经历市场的强势反弹后，当前市场交易风格逐步转向中小盘投资与主题投资，宏观扰动逐步变得更为重要，AI的叙事逐步变得保守，即使在基本面强劲的边际变化下也并未走出正向反馈，但行业景气度向好、基本面持续强劲的基础并未改变，因此我们建议把握高景气度赛道中长期配置机会，或参与市场高热度的主题性投资机会。受益标的：万通发展、翰博高新、拓荆科技、正帆科技、中科飞测、华丰测控、金海通、强一股份、长鑫科技、中芯国际、寒武纪等。
风险提示：AI产业发展进程不及预期、市场竞争风险等。