板块持续上行，半导体设备表现突出

（以下内容从中国银河《板块持续上行，半导体设备表现突出》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为0.80%，电子板块涨跌幅为4.78%，半导体行业涨跌幅为7.95%。细分来看，半导体设备涨跌幅为8.56%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为1.50%和2.52%，集成电路封测行业涨跌幅为0.32%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-1.33%和3.19%。
半导体设备：本周，半导体设备板块涨跌幅为8.56%。4月27日，中微公司发布《2026年第一季度报告》，报告期内公司实现营业收入29.15亿元，同比增长34.13%；实现归母净利润9.30亿元，较去年同期增长197.20%。本周，盛美上海的首台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备也已正式出机。半导体设备行业高景气度延续。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块涨跌幅分别为1.50%和2.52%。在2026年第一季度报告密集披露的时期，多家半导体材料行业的头部企业交出亮眼答卷。在AI算力的拉动下，半导体材料需求的高景气度持续印证，同时国产替代加速逻辑也逐渐从预期走向业绩兑现。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为0.32%。4月29日，日月光召开第一季法说会，宣布将追加15亿美元的资本开支，其中9亿美元用于厂房与基础设施建设，6亿美元用于机器设备，并且将全年的先进封装业绩预期调高约10%，至35亿美元。先进封装的成长动能延续，封测厂商在先进封装技术研发和产能建设上的情况或是未来的竞争关键。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为-1.33%。2026财年Q1，德州仪器交出超预期的财报，模拟芯片业务板块营收同比增长22%，至39.24亿美元，并且对Q2的营收展望也较为乐观。随着涨价潮的蔓延，行业走向需求拉动和价格回升共同驱动的上行周期，相关厂商盈利环境有望得到改善。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为3.19%。近日，寒武纪发布《2026年第一季度报告》，报告期内公司实现营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，较去年同期增长185.04%。AI算力对行业需求的拉动真实且强劲，国产芯片的头部企业率先进入了业绩兑现期。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。