25年年报点评：光伏承压，期待半导体贡献新动能

（以下内容从中国银河《25年年报点评：光伏承压，期待半导体贡献新动能》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
核心观点
事件：公司发布2025年年报，年度营收113.57亿元，同比-35.38%；实现归母净利润8.85亿元（扣非6.17亿元），同比-64.75%（扣非-74.90%）。单Q4营收30.84亿元，同比-0.46%，环比+24.65%，归母净利润-0.16亿元（扣非-1.37亿元），同比96.36%（扣非+69.91%），环比-106.25%（扣非-162.8%）
2025设备及服务营收84.03亿元，同比-37.12%，占比73.98%;材料营收24.62亿元，同比-26.43%，占比24.62%。2025年毛利率28.88%，同比-4.47pct，设备及服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct，材料毛利率下降及光伏设备和材料收入及盈利同比下降主要首光伏行业周期性调整影响。
公司半导体业务持续发展，主要受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快。截至2025年末，半导体设备领域中的集成电路及化合物半导体装备公司未完成的合同超37亿元（含税）。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得客户复购。在化合物半导体设备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单。积极推广碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证。
公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售。
25年，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅晶体，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，向产业链客户送样验证。积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，并成功获取国内外客户批量订单。
盈利预测与投资建议：鉴于光伏调整周期，我们下调2026-2027年预期。预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.36亿元、12.41亿元、14.01亿元，对应PE分别为53.86倍、44.97倍、39.81倍，当前维持“推荐”评级。
风险提示：光伏行业扩产不及预期风险；半导体行业客户拓展不及预期风险；研发不及预期风险。