通信行业点评报告：重视硅光和CPO链投资机会

（以下内容从开源证券《通信行业点评报告：重视硅光和CPO链投资机会》研报附件原文摘录）
英伟达发布Vera Rubin机柜等，CPO、光模块、液冷需求或加速
硅光产业趋势明确，CPO加速发展。2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋于CES2026上发布NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机、NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件等。机柜层面，Vera Rubin NVL72拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，Rubin NVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右，更加标准化，并且计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升。
NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC颗可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scale out，助力集群规模持续扩张。我们认为Vera Rubin机柜出货或带动CPO、光模块、液冷需求提升。
硅光浪潮下CPO产业加速演化，硅光和CPO或带动多领域需求提升CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长，重点利好以下板块：
（1）光引擎板块，包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套等。硅光光器件/光模块：硅光光引擎作为CPO的核心器件，且与硅光光模块技术通源，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化；硅光工艺配套：从硅光工艺流程看，硅光与微电子技术逐步趋同，需高度重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等；（2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等。ELS&CW光源：ELS作为当前CPO主流光源方案，随着硅光技术的应用，CW光源需求量有望得到进一步发展，重视ELS及CW芯片供应厂商；无源器件：相较于传统可插拔光模块方案，CPO方案在交换机内容引入额外的光纤及连接器，包括PM光纤、FAU、光纤连接器（如MPO/MT/扩束连接器等）、根据光纤整理方案的不同，还或涉及Fiber shuffle等无源产品，重视相关无源器件供应商。
重视硅光和CPO产业链投资机遇，重视“四重点”+“三小龙”组合
【硅光光引擎和CW】“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；【硅光设备及光互联】“三小龙”受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技等。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。