电子行业周报：NVIDIA宣布Rubin平台全面量产

（以下内容从爱建证券《电子行业周报：NVIDIA宣布Rubin平台全面量产》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周（2026/1/5-1/11）SW电子行业指数（+7.74%），涨跌幅排名7/31位，沪深300指数（+2.79%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：综合（+14.55%），国防军工（+13.63%），传媒（+13.10%），有色金属（+8.56%），计算机（+8.49%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.90%），交通运输（+0.23%），石油石化（+0.29%），农林牧渔（+0.98%），通信（+1.66%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：电子化学品Ⅲ（+15.95%），半导体材料（+15.90%），半导体设备（+15.73%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（+0.69%），印制电路板（+1.40%），消费电子零部件及组装（+3.59%）。
本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：臻镭科技（+48.18%），珂玛科技（+42.68%），可川科技（+41.14%），普冉股份（+39.75%），和林微纳（+39.39%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：得润电子（-15.88%），思泉新材（-9.74%），安克创新（-7.16%），睿能科技（-6.87%），统联精密（-6.54%）。
NVIDIA宣布Rubin平台全面量产。2026年1月6日，NVIDIA首席执行官黄仁勋在CES大会上宣布，最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由VeraCPU和RubinGPU等六款新型芯片组成，旨在满足日益增长的人工智能（AI）算力需求。Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍，推理性能更是提升至5倍，标志着英伟达在AI芯片领域实现关键技术突破。新一代VeraCPU配备88个核心，专为高效能AI推理场景设计，能够在不增加散热压力的前提下，显著提升计算效率。
AMD于CES2026宣布数据中心芯片成功迈入2nm时代。2026年1月6日，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在大会上强调，人工智能（AI）正从行业增值工具转变为新一代计算基础设施的核心。AMD最新一代数据中心芯片已率先迈入2nm工艺时代，依托“共同设计”的Helios平台，可充分满足AI训练与推理的极致算力需求。其中，新一代AI加速器InstinctMI455采用台积电最先进的CoWoS封装与3DChiplet技术，单颗芯片晶体管数量达3200亿颗；同时，代号为Venice的新一代EPYC服务器CPU也宣告面世，助力AMD在2nm服务器芯片领域抢占先发优势。
2026年1月6日，埃隆?马斯克旗下人工智能公司xAI宣布完成200亿美元首轮融资。xAI表示，这笔资金将主要用于加速计算基础设施扩展，助力构建全球规模最大的GPU集群。目前，xAI最新产品Grok5正处于测试阶段，未来公司将依托Grok大模型、Colossus算力集群与X平台的协同优势，推出一系列面向消费级和企业级市场的创新AI产品。
投资建议：NVIDIA最新VeraRubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会。
风险提示：1）国际市场竞争风险2）消费电子市场需求不及预期3）GPU行业中小厂商市场拓展风险