电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析

（以下内容从东吴证券《电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析》研报附件原文摘录）
投资要点
英伟达Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。Scale up端，依托NVLink6.0与六代NVSwitch，实现计算与交换侧129.6TB/s对称带宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；Scale out端，基于胖树无阻塞拓扑，通过多层组网支撑超大规模GPU集群无阻塞互联，缩短传输路径、降低时延。根据我们测算，Rubin若满配CPX芯片，三层组网下GPU光模块比例将达到1:12。
谷歌TPU集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建Scaleup&out组网能力。Scale up端，64卡机柜内TPU（Ironwood V7）采用3D Torus拓扑，通过PCB走线、铜缆/AOC&OCS多链路互联；Scale out端依托DCN分层架构，以9216ICI POD为基础模块，经Tor/Leaf/Spine交换机实现流量汇聚，最终通过64台300*300端口OCS设备达成全局动态非阻塞互联，完成147456颗TPU集群组网。
亚马逊Trainium3组网突出“高密度互联+灵活扩展”。Scale up端依托Scropio X交换芯片与PCIe6.0协议，通过AEC铜缆实现三层互联（PCB/背板/跨机架），144颗Trainium3经NeuronLink4端口达成高密度算力聚合；Scale out端采用ENA/EFA双网分工，搭配高基数低速率交换机，以Clos拓扑构建无阻塞网络，交换机带宽升级可实现集群规模线性扩展，全方位适配大规模AI训练的算力与通信需求。
Meta组网聚焦超大规模AI训练需求。Scale up端依托Tomahawk5交换芯片与cable backplane（112G PAM4铜缆背板），实现16颗MTIA与交换侧204.8Tbps的对称带宽互联；Scale out端基于DSF解耦架构，以Jericho3交换芯片构建机柜级RDSW、Ramon3交换芯片组成FDSW分层组网，1:1收敛比保障非阻塞传输，芯片与光模块比例可达1:10。
光&铜观点：2026年商用GPU持续放量，也是CSP ASIC进入大规模部署的关键一年，数据中心Scale up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗低成本，成为柜内互联最优解；Scale out带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，产品放量使得光芯片缺口凸显。一铜一光双线共振，互联需求迎来量价齐升，建议重点关注光铜两大核心赛道。
产业链相关公司：
光芯片：长光华芯、源杰科技、仕佳光子等
铜缆：华丰科技、兆龙互连、沃尔核材等
风险提示：算力互联需求不及预期，客户拓展及份额提升不及预期，产品研发及量产落地不及预期，行业竞争加剧