自主可控逻辑强化，半导体设备表现卓越

（以下内容从中国银河《自主可控逻辑强化，半导体设备表现卓越》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.28%，电子板块涨跌幅为1.09%，半导体行业涨跌幅为0.88%。细分来看，半导体设备涨跌幅为4.04%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-0.07%和0.34%，集成电路封测行业涨跌幅为1.06%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为0.54%和-0.19%。本周，半导体行业在AI浪潮、国产替代、技术创新等多重因素的驱动下，整体表现相对较好。
半导体设备：美国国会众议院正式提出H.R.6207号议案——《芯片设备质量法案》，禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备。该法案的提出侧面印证了中国在半导体设备领域进步迅速，也进一步强化了自主可控逻辑，是板块上涨重要的情绪催化剂。
半导体材料&电子化学品：容大感光在互动平台透露，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用。国产替代是贯穿板块，特别是光刻胶、电子特气等关键“卡脖子”领域的最强主线。国内企业的技术突破或批量应用消息提振市场情绪。
集成电路封测：AI芯片对算力和带宽的极致追求，让先进封装从可选项变为必选项。无论是台积电最新推出的完全整合的封装内光学I/O引擎，还是英特尔将其面向于AI的半导体封装业务部署给安靠科技，都印证了先进封装是AI芯片的产能瓶颈和关键赋能环节，其战略价值持续提升。同时，存储芯片的需求提升也直接拉动了存储封测的需求，为封测厂商业绩提供了稳定支撑。
模拟芯片设计：模拟芯片设计板块本周的表现整体相对稳定，国内产业从产能建设、技术攻坚到资本助力均在全方位推进。长期来看，在智能化、电动化的大趋势下，模拟芯片作为关键部件，市场空间依然广阔。同时，在国产替代的确定性趋势下，在汽车电子、工业控制、高端电源管理等关键领域取得进展的公司值得持续关注。
数字芯片设计：英伟达宣布投资20亿美元入股EDA头部企业新思科技，可能重塑芯片公司的设计流程，加剧技术竞赛。摩尔线程于2025年12月5日在科创板正式挂牌上市，其上市标志着国内资本对高端GPU设计公司的认可，也强化了市场对AI算力赛道和国产芯片替代的成长预期。
投资建议：本周半导体板块整体表现相对较好，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。