电子行业研究：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲

（以下内容从国金证券《电子行业研究：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲》研报附件原文摘录）
博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲。博通FY25Q3半导体收入中AI半导体收入为52亿美元，同比增长63%，环比增长8亿美元（高于上季度51亿美元的指引）。XPU业务收入占AI半导体收入比例为65%。公司预计FY25Q4AI收入达到62亿美元，环增提升至10亿美元。博通表示目前客户需求向上，公司总在手订单达到1100亿美元。除公司之前宣布今年量产的三家客户外，公司某新客户已经锁定100亿美元的AI订单，有望贡献FY26增量，公司FY26AI收入增速有望超过FY25。受益于ASIC的崛起，我们预计博通在AI组网方面也有望实现超预期的表现。Meta首席执行官扎克伯格周四表示，Meta计划到2028年之前，在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将“至少达到6000亿美元”，Meta在2025年资本开支预计为660-720亿美元，意味着未来三年将大幅增加资本开支。Open AI首席执行官Sam Altman近期表示，鉴于其最新模型GPT-5的需求不断增长，该公司正在优先考虑计算能力问题，并计划“在未来五个月内”将其计算集群的规模扩大一倍。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片，未来几年也有望大幅放量。我们认为GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，由于需求强劲，我们认为明年英伟达NVL72机架数量也有望超预期。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在尝试采用M9材料，如果采用，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。
投资建议与估值
看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。AI覆铜板需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链（关注9月新机发布亮点）、AI驱动及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。