电子行业动态跟踪：全球半导体材料市场规模持续扩张，国产硅片龙头IPO过会，重视国产半导体材料投资机会

（以下内容从华福证券《电子行业动态跟踪：全球半导体材料市场规模持续扩张，国产硅片龙头IPO过会，重视国产半导体材料投资机会》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件1：2025年全球半导体材料市场预计突破700亿美元，硅晶圆、湿化学品、CMP耗材预计未来持续增长
集成电路材料创新联合体转引TECHCET数据显示，2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%。受AI相关需求推动，晶圆投片量将持续增加，从而带动半导体材料市场成长。预计到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5%增长。其中硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%。湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元，CAGR达5.8%，湿化学品类较大的有硫酸、氢氟酸、氨水、过氧化氢、磷酸、盐酸、硝酸、异丙醇、铝后刻蚀残渣去除液、铜后刻蚀残渣去除液、所有后CMP清洗液。其次抛光液和抛光垫等CMP耗材，预计CAGR达8.6%，2029年市场规模将超过50亿美元，其推动力包括3DNAND、GAA晶体管、背面供电网络等先进制程带来的工艺步骤增加。
事件2：2025年上半年中国半导体设备投资增长53.4%
CINNOResearch统计数据显示，2025年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额达4,550亿元，同比下滑9.8%，但半导体设备投资逆势增长53.4%，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。从细分领域来看：晶圆制造领域依然占据主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%；半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%；在半导体材料细分领域中，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元的投资规模位居榜首，占总投资的27.3%，这类宽禁带半导体材料因其在新能源汽车电控系统、5G基站射频器件和智能电网等高端应用场景中的性能优势，正成为产业重点突破方向。其次电子特气领域获得114亿元投资，占比达19.3%，位居第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键耗材，其投资增长反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破，这两个重点领域的投资合计占比接近50%，凸显出中国半导体材料产业正从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型的发展路径。芯片设计领域投资853亿元，占比18.7%；封装测试领域投资额417亿元，占比9.2%。
事件3：西安奕材科创板IPO过会，国产12英寸硅片龙头加速产能扩张
根据上海证券交易所信息显示，8月14日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请成功过会，成为“新国九条”和“科八条”发布后首家未盈利过会企业。公司专注于12英寸硅片研发生产，截至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，稳居中国大陆厂商第一、全球第六的市场地位。西安奕材的经营状况呈现出高速增长与持续亏损并存的典型高科技制造企业特征，2022-2024年，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，复合增长率达41.83%，展现出强劲的市场需求和公司的快速发展能力。2025年上半年，公司营收13.02亿元，同比增长45.99%，延续了高增长态势。西安奕材自进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划建设2至3个核心制造基地及若干座现代化智能制造工厂。首个核心制造基地已落地西安，第一工厂于2023年达产，第二工厂于2024年正式投产，预计2026年全面达产。
截至2024年末，西安奕材合并口径产能已达71万片/月，通过技术革新已将第一工厂产能由50万片/月提升至60万片/月以上。两厂合计预计2026年可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆约40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额有望超过10%。此次过会标志着资本市场对硬科技企业包容性提升，强化国产半导体材料自主可控能力。
投资建议
投资建议：全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期。
建议关注：
1）半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等；
2）先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等；
3）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测、汇成真空、精测电子、长川科技、精智达等；
4）半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科、神工股份、富创精密、茂莱光学、波长光电、新莱应材、汉钟精机等；
5）半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材、金宏气体、路维光电、冠石科技等。
风险提示
地缘政治局势紧张、环境与安全性问题、下游需求不及预期。