AI基建投资仍处于早期阶段，板块行情演绎有望持续

（以下内容从信达证券《AI基建投资仍处于早期阶段，板块行情演绎有望持续》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
本周电子细分行业均大幅度上涨。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（+15.43%）/其他电子Ⅱ（+19.52%）/元件（+61.60%）/光学光电子（+3.37%）/消费电子（+17.94%）/电子化学品Ⅱ（+25.93%）；本周涨跌幅分别为半导体（+7.07%）/其他电子Ⅱ（+5.07%）/元件（+9.88%）/光学光电子（+2.36%）/消费电子（+8.26%）/电子化学品Ⅱ（+7.54%）。
本周北美重要个股分化。本周涨跌幅分别为苹果（+0.98%）/特斯拉（+0.28%）/博通（+0.45%）/高通（+6.97%）/台积电（-1.22%）/美光科技（+1.67%）/英特尔（+23.11%）/迈威尔科技（-1.49%）/英伟达（-1.23%）/亚马逊（+3.75%）/甲骨文（-0.71%）/应用光电（+3.59%）/谷歌A（+1.23%）/Meta（+2.07%）/微软（-0.36%）/超威半导体（+2.75%）。
AI基建投资仍处于早期阶段，板块行情演绎有望持续。目前全球AI基础设施建设仍处于发展初期，核心动能较为强劲。根据TrendForce预测，2025年AI服务器的出货量或将年增逾20%，渗透率有望达到15%，我们预计未来几年仍有较大的提升空间。从需求端看，北美CSP厂商纷纷上调资本支出计划，其中谷歌提升全年CapEx指引至850亿美元，Meta上调到660~720亿美元。伴随着AI大模型更新迭代速度加快以及性能提升，token调用量大幅上升，加强了对于AI算力建设的需求。OpenAI CEO Sam Altman表示，当前算力资源仅够支持30%的新增GPT-5API需求，为应对GPT-5API需求激增，公司将在未来5个月内实现算力资源翻倍。此次扩容印证大模型商用进程加速，直接驱动超大规模AI训练集群建设需求。我们认为，当前AI硬件板块已形成“需求-技术-产能”三重共振：需求端受大模型迭代与应用驱动，技术端AI芯片和服务器不断突破技术和功耗瓶颈，产能端代工龙头加速全球布局。产业链各环节龙头业绩能见度或显著提升，板块行情演绎有望持续。
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风险提示：电子行业发展不及预期；宏观经济波动风险；地缘政治风险。