电子行业研究：斗山覆铜板业务Q2超预期，继续看好量价齐升的AI-PCB产业链

（以下内容从国金证券《电子行业研究：斗山覆铜板业务Q2超预期，继续看好量价齐升的AI-PCB产业链》研报附件原文摘录）
斗山覆铜板业务Q2超预期，继续看好量价齐升的AI-PCB产业链。韩国斗山集团发布2025年二季度业绩，其中电子材料（覆铜板相关业务）二季度营收4762亿韩元（约24.6亿人民币），环比增长18.2%，同比增长102.4%，高于Q1财报预测的4070亿韩元，斗山表示，主要受益于AI服务器及800G交换机的强劲需求。斗山是英伟达Blackwell-GPU用覆铜板核心供应商，并供货CSP厂商ASIC服器及800G交换机，Q2收入高速增长，验证了AI算力硬件拉货持续强劲，之前生益科技也公布了超预期的二季度业绩，接下来覆铜板大厂台光电子将公布二季报，我们预计超预期的概率较大，台光电子表示，AI需求旺盛，公司正在大力扩产，AI覆铜板业务2026年相较于2024年将有望实现翻倍扩产。从PCB上游覆铜板厂商业绩及扩产动向可以看出，AI需求保持强劲动力。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，采用M9材料，如果采用，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，建议关注业绩增长持续性强方向，AI-PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。
投资建议与估值
重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建议关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。