电子：GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

（以下内容从开源证券《电子：GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现》研报附件原文摘录）
猜想：GB200由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，GB300很可能在架构设计上采用新方案、新材料，PTFE成为重要方向GB200出现的问题：GB200机柜包含18个Computer Tray以及9个Switch Tray，Tray之间的连接使用大量的高速铜缆。根据旭日大数据援引的《Information》报道，第一批搭载Blackwell芯片的机架出现过热现象，并且芯片之间的连接方式出现了故障，进一步导致GB200机柜交付延迟。
GB300的更改猜想：GB200出现的问题需要在GB300及下一代的Rubin上进行优化，更改设计架构以解决高功耗高散热需求、互联失效等问题。GB300相比于GB200，TDP从1.2KW升至1.4KW，需要的散热需求更高，同时在高传输速率下对PCB板材的电气性能等指标做出更严格要求。PTFE材料之前用于高端通信领域，例如5G天线、毫米波雷达等，其优异的特性使其很可能以混压（必要的信号层采用PTFE材料，其他层使用传统高速材料）的方式应用于下一代AI服务器PCB中。
PTFE具有优异的电气性能，可以保证高传输速率下的最低损耗，但是在PCB环节加工难度较大，可能存在批量供应阶段的低良率问题
性能优异：PTFE是已知材料中介电特性最好的材料，其介电常数约2.1，介质损耗小于5×10-4，且受频率和温度的影响极小，而目前普遍应用的高速PCB板材例如PPO介电常数约2.45，介质损耗约0.007，环氧树脂介电常数约3.6，介质损耗约0.025。PTFE可以保证在高速率传输条件下的最低损耗。除此以外，PTFE材料还具有热稳定性、润滑性好等特点。
加工难度大：PTFE材料由于其热稳定性，加工温度相比传统材料要更高；由于PTFE的润滑性比较好，加工过程中需要用进行材料改性，以增强和铜箔等材料的粘附力；另外加工过程中很可能出现板翘、爆板分层、PTFE钻孔玻纤突出、PTFE孔金属化不良等问题，进而影响PCB成品的良率。之前PTFE材料在5G天线以及毫米波雷达上的应用均为低层数，而高速环境下的PCB为高多层产品，加工难度更大，因此需要材料厂以及PCB厂共同对加工环节进行探索。
投资建议：建议关注具有PTFE加工经验以及英伟达产业链厂商
由于PTFE加工难度问题，需要之前在通信领域有加工经验或者技术实力领先的厂商，同时还需要考虑产业链问题。
PCB环节受益标的：景旺电子、沪电股份、方正科技等；
CCL环节受益标的：生益科技等。
风险提示：PTFE材料应用节奏不及预期；PTFE加工难进而影响良率。