半导体制造行业周报

（以下内容从海通国际《半导体制造行业周报》研报附件原文摘录）
投资策略
2024年11月28日晚间，万业企业发布重要公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。这一股权变动标志着先导科技集团正式接棒，将成为万业企业控股股东上海浦科的新实际控制人，更为万业企业的长远发展注入了崭新的活力，开启了企业转型升级的新篇章。
据盛合景微官方微信公众号，2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。
投资建议：我们认为，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司：北方华创、华海清科、安集科技、艾森股份。
风险提示：终端需求回暖不及预期；过度竞争导致价格下跌；半导体国产替代进程不及预期等。