电子行业先进科技主题周报-周观点：台积电Q3业绩超预期，高通推出“骁龙8至尊版”移动平台

（以下内容从上海证券《电子行业先进科技主题周报-周观点：台积电Q3业绩超预期，高通推出“骁龙8至尊版”移动平台》研报附件原文摘录）
主要观点
【市场回顾】
本周上证指数报收3261.56点，周涨跌幅为+1.36%；深证成指报收10357.68点，周涨跌幅为+2.95%；创业板指报收2195.1点，周涨跌幅为+4.49%；沪深300指数报收3925.23点，周涨跌幅为+0.98%。中证人工智能指数报收1228.31点，周涨跌幅+7.59%，板块与大盘走势一致。
【科技行业观点】
10月17日，台积电公布24Q3财报，单Q3营收约235亿美元（yoy+36%），净利润约101亿美元（yoy+54.2%），毛利率57.8%。公司营收及利润超预期主要系AI和自动驾驶行业的发展，AI计算依赖算力，而提供算力的芯片则需要晶圆工厂生产，公司位于行业上游，为满足AI时代的算力需求，OpenAI CEOSam Altman特地拜访了台积电、三星，并提出了堪称疯狂的“7万亿美元计划”。Sam Altman计划累计投入7万亿美元，在全球建设36座晶圆厂，用于生产AI计算所需的芯片。技术方面，公司已量产的最先进的制程工艺为第二代3nm，预计明年可实现2nm制程工艺量产。台积电还组织团队研发1.4nm和1nm制程工艺芯片，预计1nm制程工艺最快可在2028年落地。随着芯片制程工艺越来越小，铝、铜、碳纳米管等传统互连线材料也遇到了物理极限，硅光子技术拥有的高带宽、高传输速率、低延迟以及高能效比等优势，契合高算力时代对AI训练的要求，公司副总经理认为硅光子系统将成为大型语言模型和其他人工智能计算应用程序所需的强大计算能力的驱动力。公司在2024年ISSCC（IEEE国际固态电路会议）上概述了其3D光学引擎路线图，并推出了基于硅光子的封装技术，可取代了传统光纤中的I/O进行数据传输，更适合HPC和AI计算，有望改变高性能计算和AI芯片设计。我们认为台积电在制程工艺方面保持其先进技术，积极布局硅光子领域，有望成为半导体行业新的增长点。
10月22日，纳德拉、扎克伯克、Sam Altman在2024高通骁龙峰会先后阐述了PC、智能眼镜和头显、模型正在如何改变日常生活，高通宣布推出「骁龙8至尊版」移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。该平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，将带来颠覆性的性能提升。在速度和性能方面，骁龙8至尊版主打增强端侧的生成式AI用户体验，搭载骁龙平台的智能手机可流畅运行端侧多模态模型，解锁AI-ISP的影像功能、更高清丝滑的游戏体验和超快速的网页浏览等用户使用场景。我们认为生成式AI是手机、汽车、混合现实、PC领域最大的变革，高通正在转变为一家面向AI处理器主导的互联计算公司，驱动AI计算平台从架构到生态的迭代。
投资建议
我们建议：生成式AI应建议关注商业化落地。我们认为前期商业化落地在算力设施的增长空间较为明显，具有高确定性；后期软件应用端应优先建议关注需求较高、上下游绑定较为紧密、具有较高行业壁垒的低估值公司。建议建议关注以下赛道：
1）AI/英伟达产业链：下游厂商军备竞赛+竞争格局好。建议关注：【新易盛】、【中际旭创】、【天孚通信】。
2）PCB：英伟达产业链+苹果产业链叠加受益。建议关注：【鹏鼎控股】、【深南电路】。
3）低空经济：政策推动+受益格局确定。建议关注：【莱斯信息】、【苏交科】。
4）北交所：看好基本面稳定，有业绩支撑的赛道龙头。建议关注：【艾融软件】。
风险提示
下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。