电子行业周报：台积电发布24Q3财报，各项指标强于预期

（以下内容从华福证券《电子行业周报：台积电发布24Q3财报，各项指标强于预期》研报附件原文摘录）
投资要点：
2024年10月17日，晶圆代工龙头台积电公布其2024年第三季度财报，业绩数据令人瞩目。
台积电24Q3实现营收235.0亿美元，同比+36.0%，环比+12.9%，超预期且创历史新高；实现净利润100.58亿美元，同比+54.2%，同样创历史新高，业绩增长主要由AI、手机及3nm需求驱动。公司24Q3毛利率为57.8%，同比+3.5pct，环比+4.6pct，大幅优于预期，主要系产能利用率的提升以及生产成本的改善。
台积电预计24Q4营收261-269亿美元，环比+11.1%-14.5%，将再创历史新高；同时台积电再度上调全年美元营收预估，营收同比增长由24%-26%上调至30%，其中来自AI服务器的营收贡献将较去年增长超过3倍（14%-16%）。资本开支同样上调，2024年capex从300-320亿美元指引，改为略高于300亿美元。？台积电超乎预料的市场答卷背后，是AI需求的攀升。在台积电的主要客户中，英伟达、苹果、AMD等企业都推出了非常依赖台积电先进制程技术的新产品，如苹果A19Pro芯片、联发科天玑9400等，而英伟达预计将把台积电3nm工艺整合到即将推出的“Rubin”架构中，该架构预计于2026年亮相。具体看分工艺及平台数据，24Q3先进制程3nm/5nm/7nm占69%，3nm/5nm合计占52%；24Q3HPC/智能手机/IoT/汽车/DCE营收占比分别为51%/34%/7%/5%/1%，其中HPC环比增长11%。
全球晶圆代工持续增长，格局悄然重塑，台积电后续增长空间充足。据集微网转引TrendForce预测，各终端应用将在2024年陆续结束长达两年的库存修正周期，2025年全球整体晶圆代工产值将年增20％。其中，2024年晶圆代工产业由AI服务器相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。据ASML24Q3财报显示，公司24Q3新签订单低于预期，且下调25年EUV出货预期，其中英特尔、三星先进制程光刻机需求放缓是原因之一。因此，晶圆代工竞争格局由先进制程水涨船高的需求悄然重塑，台积电有望凭借其在尖端制程方面的竞争优势不断拓宽成长空间。
投资建议：半导体方向，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等晶圆制造及封测环节；资本开支及自主可控，建议关注上游设备、材料及零部件，如北方华创、中微公司、拓荆科技、新莱应材、昌红科技、鼎龙股份、江丰电子、正帆科技、天准科技、南大光电、石英股份、美埃科技、英杰电气、腾景科技、精智达、骄成超声等。？风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。