电子行业周报：字节发布新AI端侧硬件智能耳机，国产晶圆代工实现重大突破

（以下内容从上海证券《电子行业周报：字节发布新AI端侧硬件智能耳机，国产晶圆代工实现重大突破》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（10.08-10.11），SW电子指数下跌0.02%，板块整体跑赢沪深300指数3.24个百分点，从六大子板块来看，半导体、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、元件、消费电子、光学光电子涨跌幅分别为4.36%、-1.76%、-2.75%、-3.24%、-3.44%、-5.33%。
核心观点
字节跳动豆包发布AI智能耳机，端侧AI进一步铺开。10月10日，字节跳动豆包发布了AI开放式智能耳机Ola Friend，其为字节跳动发布的首款生成式AI硬件设备，根据钛媒体，其或将于10月17日正式发货，售价为1199元。重量方面，该耳机单耳重量为6.6克，官方宣称其为同类最轻。智能化方面，该耳机接入了字节豆包大模型的Seed-ASR（语音识别）技术模型，该模型可以高精度识别中英文、口音，甚至能通过上下文，“聪明”地识别各类信息。据介绍，用户只需直接触摸耳机或者说出唤醒词“豆包豆包”，就能够通过语音，调用手机上的豆包App进行交流。据OlaFriend宣传视频可知，该耳机可以实现随身百事通、英语陪练、旅行导游、私人音乐DJ、智能好友等功能。我们认为，该产品主打“陪伴”“朋友”等概念，且相比RayBanMeta智能眼镜该产品由字节跳动出品或在中国本土化上更具优势，因此，后续如果该产品用户AI体验较好，则有望实现超预期销量，从而持续推动AI端侧产品商业化进展。
国内第三大晶圆厂晶合集成新工艺取得重大进展，净利润增长超700%。10月10日，晶合集成公告显示，公司近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。我们认为，公司28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证有望为公司未来量产28纳米芯片打下坚实基础，从而助力公司乃至中国大陆晶圆代工行业长远发展。同时，晶合集成发布2024年前三季度业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入67-68亿元，同比增长33.55%-35.54%；预计2024年前三季度实现归母净利润2.7-3.0亿元，同比增长744.01%-837.79%。业绩变化原因主要有1）行业景气度回升，叠加公司6月起对部分产品代工价格进行调整；2）CIS方面，2024年国产替代加速，公司CIS产能持续满产；3）高制程产品进展突出，目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。我们认为，伴随着半导体景气度逐步复苏以及美对华出口管制持续升级，晶圆代工有望成为值得持续关注的投资方向。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。