北交所信息更新：Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，打开增长新空间

（以下内容从开源证券《北交所信息更新：Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，打开增长新空间》研报附件原文摘录）
天马新材(838971)
Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域
公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域，维持“增持”评级。
Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装
low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。
电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标
2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。
风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。