电子行业：春暖花开，封测行业业绩持续向好

（以下内容从中国银河《电子行业：春暖花开，封测行业业绩持续向好》研报附件原文摘录）
核心观点
事件：集成电路封测公司半年报业绩均已发布，长电科技、通富微电、华天科技等13家核心集成电路封测公司202402实现总营收209.73亿元，同比增长25.05%；实现总净利润11.20亿元，同比增长78.85%
封测行业春暖花开，业绩持续向好：从集成电路封测公司202402的表现来看，13家核心封测公司总营业收入实现连续3个季度的同比正增长。其中，甬敬电子和伟测科技同比增幅较大，分别为61.79%和43.44%；长电科技、晶方科技、气派科技、质中科技、汇成股份、通富微电、华天科技也均实现同比正增长。从净利润的表现来看，前码电子和通富微电同比增幅较大，分别为212.07%和216.24%，第三方测试公司利润端略有承压，系产能释放带来的固定成本上升以及研发投入的增长。我们认为，随着消费电子旺季的到来以及先进封装需求的持续增长，封测广商有望继续保持较好的营收水平。
盈利能力提升，存货周转天数下降：202402，集成电路封测行业平均销售毛利率为14.4%，同比增加2.61pct，环比增加1.67pct；平均销售净利率为3.96%，同比增加2.01pct，环比增加1.7%。从存货周转天数来看，今年二季度封测行业平均周转天数降至56.8天，已逼近202204的存货周转天数。盈利能力和营运能力的同步提升，系封测行业的产能利用率回暖。我们认为，需求回升和附加值较高的先进封装逐步渗透将共同驱动封测行业的盈利水平修复。
先进封装渗透率持续提升，相关厂商优先受益：AI持续发展带来的旺盛算力需求也对传统的半导体工艺发起了挑战。目前通过工艺提升芯片算力，主要有提升制程和加强封装能力两种方式。其中，先进封装可以优化连接方式、实现异构集成、提高芯片的功能密度，从而提升芯片算力。在摩尔定律逼近极限，先进制程选代速度放缓的情况下，先进封装是超越摩尔定律方向中的重要赛道。2023年全球先进封装市场规模为439亿美元左右，渗透率为48.8%，预计2024年市场规模将达到472.5亿美元，渗透率达到49%，率先布局先进封装技术的厂商将在技术送代的过程中优先受益
CoWoS需求持续成长，台积电产能吃紧：目前，AI及高性能运算芯片厂商多选用CoWoS封装，AI的加速发展带动了CoWoS需求快速成长。台积电的CoWoS产能吃紧也为其他封测厂商提供了增长机会，推动整个行业向更先进的封装技术发展。在CoWoS封装的分工中，OSAT厂商多承担和FCBGA类似的OS封装环节，此时有技术储备和能力去承接台积电外溢订单或与台积电合作的OSAT厂商将占据先发优势。
投资建议：集成电路封测行业季度营收表现较好，消费电子需求回暖和先进封装持续渗透仍是行业持续增长的主要推动力。建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、伟测科技、晶方科技
风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术送代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险