(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:2024H1业绩维持高增,扩产项目助力平台化布局》研报附件原文摘录)
华海清科(688120)
公司2024H1业绩同环比增长,维持“买入”评级
公司发布2024年半年报,公司2024H1实现营业收入14.97亿元,YoY+21.23%;实现归母净利润4.33亿元,YoY+15.65%;扣非净利润3.68亿元,YoY+19.77%。其中,2024Q2单季度公司实现营收8.16亿元,YoY+32.03%,QoQ+20%;实现归母净利润2.31亿元,YoY+27.89%,QoQ+14.03%;扣非净利润1.97亿元,YoY+40.01%,QoQ+14.42%。公司作为国产CMP龙头,充分受益于设备国产化加速渗透,我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元,当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍,维持“买入”评级。
2024H1CMP市占率稳步提升,运营成本优化促业绩增长
2024H1公司业绩保持增长,主要得益于:(1)随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加,公司营业收入及净利润均较同期增长。(2)公司在逻辑、存储、先进封装等领域市场占率不断上升,同时优化内外部资源,降低运营成本方面取得显著进展。此外,截至2024H1,公司合同负债13.42亿元,同比+6.03%。
新产品工艺持续突破,多地扩产项目助力平台化布局
公司多项业务实现突破,整体市占率稳步提升:(1)CMP设备:全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货,持续推进更高性能、更先进节点开发及工艺突破。(2)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业批量订单。(3)湿法设备:应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备已通过客户端验收。此外,公司计划投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”,总金额不超过16.98亿元,资金来源于自有和自筹资金,拟选址于中国(上海)自由贸易试验区临港新区。同时,公司积极推动北京子公司及天津二期项目,均预计2024年底竣工验收,将提高公司在CMP、湿法、减薄装备等领域研发和生产能力,保障公司进一步巩固和扩大市场份额。
风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。