2024年半年报点评：AI加速落地，3C&半导体设备双重受益

（以下内容从西南证券《2024年半年报点评：AI加速落地，3C&半导体设备双重受益》研报附件原文摘录）
赛腾股份(603283)
投资要点
事件：公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。2024Q2公司实现营业收入8.6亿元，同比增长24.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比增长93.0%。2024H1，受益于国内交付进度加速，业绩实现快速增长。
盈利能力明显改善，费用管控能力相对稳定。2024H1公司毛利率、净利率分别为45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。Q2单季度毛利率、净利率分别为44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为36.7%，同比+1.6pp。
深度绑定核心大客户，受益于AI驱动下消费电子行业景气回暖。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。2024年以来，端侧AI技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。公司紧密围绕核心大客户，合作深度持续拓展，有望受益于传统产品更新迭代和新品类发布带来的设备需求增加。
HBM景气向上，半导体业务加速拓展。AI大模型快速发展对存储芯片提出更高要求，HBM成为GPU芯片主流内存解决方案，HBM需求爆发。2019年，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在HBM等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长。
盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3、10.0、11.2亿元，对应EPS分别为4.13、4.98、5.61元，对应当前股价PE分别为14、11、10倍，未来三年归母净利润复合增速为18%。AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，给予公司2024年18倍目标PE，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：核心客户产业链依赖风险、新业务拓展或不及预期、汇率波动风险。